本發明涉及一種高散熱絕緣之發光二極管封裝材料,為一種金剛石的絕緣散熱體結構,此絕緣散熱封裝結構可提高發光二極管大功率的使用條件。該大功率型發光二極管包括發光芯片及絕緣散熱封裝體等。發光芯片的發熱可由金剛石或金剛石復合材料封裝散熱層接引排出;或由芯片陰極導熱承載體連接絕緣的金剛石或金剛石復合材料散熱層,再連接外部散熱器接引而排出。如此,形成一散熱效率高并具有簡易封裝結構的大功率型發光二極管。
聲明:
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