本發明為一種無機硅材料分級孔結構互鎖微囊的制備方法,該方法包括:(1)交聯聚苯乙烯膠體晶模板的制備;(2)交聯聚苯乙烯膠體晶模板的表面功能化;(3)CLPS@SiO2核殼復合材料的制備;(4)去除CLPS@SiO2核殼復合材料中的交聯聚苯乙烯。本發明與聚合物基分級孔結構互鎖微囊相比,其優勢在于制備工藝流程簡單,反應條件溫和,無需進行后續交聯致孔技術,并且所得產物具有較好的熱穩定性以及優異的生物相容性,使其在高溫負載催化及生物負載催化領域有著巨大的潛在應用價值。
聲明:
“無機硅材料分級孔結構互鎖微囊的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)