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應用TSV技術的電子器件及其制作方法

828   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 17:07:00
本發明提供一種應用TSV技術的電子器件及其制作方法,涉及微電子技術領域。本發明提供的應用TSV技術的電子器件包括至少一個半導體襯底,所述半導體襯底上設置有至少一個連接孔,連接孔貫穿半導體襯底,連接孔內填充有導電體,導電體的一端用于與第一電子元件電連接,導電體的另一端用于與第二電子元件電連接,導電體具有第二熔點,導電體由導電復合材料在室溫下自身內部發生反應后形成,導電復合材料為由具有第一熔點的低熔點金屬和熔點在500℃以上的高熔點粉末部分合金化后形成的混合物,第二熔點高于所述第一熔點,且第一熔點在300℃以下。本發明的技術方案能夠簡單快速地應用TSV技術實現不同電子元件的電連接。
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