本發明公開了一種電子設備的外殼材料,它包括以下按重量份計的原料:聚乙烯樹脂22~25份、聚丙烯樹脂22~25份、聚碳酸樹脂30~35份、環氧樹脂12~15份、聚氯乙烯25~35份、短切碳纖維5~15份、纖維復合材料10~25份、偶聯劑10~11份、增韌劑1~2份、表面活性劑5~6份、抗氧化劑8~9份、抗紫外線劑1~5份、阻燃劑8~9份、發泡劑1~3份、穩泡劑1~3份;所述纖維復合材料為碳纖維布和中空玻璃纖維布的復合材料。本發明電子設備的外殼材料通過對原料的改進和完善,提高了外殼材料的阻燃性、耐熱性和剛性,降低材料的熱膨脹系數,提高外殼的環境適應性,解決殼裂及變形等質量問題。
聲明:
“電子設備的外殼材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)