本發明屬于復合材料制備領域,具體涉及一種具有可受控孔隙率的多孔碳化硅預制體及其制備方法,所述多孔碳化硅預制體由三種不同粒徑的碳化硅粉體進行混合后復合形成,且按照質量百分比計:包括50%~60%的粒徑為100~120μm的碳化硅粗粉、30%~40%的粒徑為30~40μm的碳化硅細粉和10%~15%的粒徑為6~8μm的碳化硅微粉,并經過混合?一次球磨?干燥?二次混合球磨?除氣?模制成型?加熱消除?燒結成型?檢測?滲透填充,最終得到鋁碳化硅復合材料,保證了所制作處的鋁碳化硅復合材料的質量,使得生產出的鋁碳化硅復合材料的孔隙率和孔徑質量得到保證。
聲明:
“具有可受控孔隙率的多孔碳化硅預制體及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)