本發明屬于合金材料技術領域,尤其涉及一種合金復合材料,所述軟體基材的表面上通過物理氣相沉積法依次沉淀有第一金屬層、第二金屬層、第三金屬層和第四金屬層。相對于現有技術,本發明層與層之間的附著力好、抗機械強度好,制備工藝穩定、金屬質感強、耐候性能好、膜層長時間暴露于空氣中也不容易被氧化,同時其還具有低、高頻電磁防輻射的功能,適合批量化生產。
聲明:
“合金復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)