本發明公開了一種載銀抗菌復合材料及其制備方法,該制備方法包括以下步驟:(1)制備石墨烯量子點懸浮液,(2)制備負載銀的石墨烯量子點,(3)制備SiO2包覆的負載銀的石墨烯量子點;(4)制備抗菌復合材料。本發明方法采用石墨烯量子點作為銀的載體,然后包覆二氧化硅薄層,最后附著在多孔石墨烯上,可以更好地負載并固定銀納米粒子,防止其團聚,顯著提高銀納米粒子的穩定性,使銀納米粒子具有更長效的抗菌活性;同時提高其安全性,降低使用成本,在工業化應用中具有廣闊的前景。
聲明:
“載銀抗菌復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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