本發明公開了一種可陶瓷化電磁屏蔽高分子復合材料及其應用,該復合材料是將聚烯烴類樹脂或熱塑性聚氨酯彈性體、成瓷填料、助熔劑、導電填料和加工助劑經熔融共混擠出而成。該復合材料不僅熔融指數大為提高,具有更好的加工性能,其力學性能也有了較大的提高,同時該材料可在高溫下轉變為堅硬的自支撐多孔陶瓷,這種自支撐陶瓷體既可有效的阻礙熱量和物質的傳遞,也將保留住良好導電網絡,賦予材料良好的導電性能和電磁屏蔽性能,因而可用于制備抗電磁干擾電子設備、飛行器的外殼材料。
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