本發明一種LED封裝用含氟聚硅氧烷改性環氧復合材料及其制備方法,屬于發光半導體封裝材料領域。該復合材料,包括以下按質量份數計的組分:含氟基環氧基聚硅氧烷0.005~50質量份;環氧樹脂0~100質量份;固化劑10~150質量份;促進劑0.05~2.0質量份。本發明通過自由基聚合及水解聚合制備了含氟基環氧基聚硅氧烷,使聚硅氧烷即具有了優異的表面性能又通過環氧基的引入降低了與環氧樹脂基體相分離的問題。在固化過程中形成共固化,使復合材料具備了有機硅氟的優異的性能,顯著提高了疏水性、抗污性、增強了韌性及耐熱性等。
聲明:
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