本發明涉及一種改性無機微納米粒子增強聚醚酮酮(PEKK)復合材料的制備方法,包括:(1)用偶聯劑對無機微納米粒子進行表面改性;(2)在聚醚酮酮合成反應階段直接加入改性的無機微納米粒子。本發明中,偶聯劑改性提高了無機粒子與聚醚酮酮聚合物間的界面結合力,聚醚酮酮在分子鏈增長過程中通過“分子橋”作用將無機粒子包裹,而不是將無機微納米粒子與聚醚酮酮基體進行物理共混或者熔融共混。從而使無機粒子在聚醚酮酮基體中得到良好的分散,易于加工成型,提高了聚醚酮酮復合材料的模量和硬度。該復合材料適用于航空航天、工業以及醫用材料領域。
聲明:
“改性無機微納米粒子/聚醚酮酮復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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