本發明公開了一種碳納米管增強銅基復合材料的制備方法,通過將MWCNTs均勻添加到銅箔之間,經SPS燒結、冷軋工藝,獲得層狀MWCNTs/Cu復合材料薄帶,本發明所得MWCNTs/Cu復合材料材料的相對密度為94.3~98.6%。相較于傳統粉末SPS燒結MWCNTs/Cu復合材料,電阻率降低了10%~16%,屈服強度相當。
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