本申請提供一種多孔陶瓷互穿網絡中子屏蔽復合材料及其制備方法,所述方法采用模板物及漿體I制備預制體基體,再向預制體基體中注入漿體II制備多孔陶瓷基體,再向多孔陶瓷基體中注入中子屏蔽混合填料,固化后得到多孔陶瓷互穿網絡中子屏蔽復合材料。用本申請提供方法制備的多孔陶瓷互穿網絡中子屏蔽復合材料具有重量輕、耐高溫、抗侵蝕、導熱系數高、物理性能良好及中子屏蔽性能優異等特點,并且,所述方法制備工藝簡單,成品率高、成本低廉。
聲明:
“多孔陶瓷互穿網絡中子屏蔽復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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