本發明涉及一種導電導熱復合材料及其應用,該復合材料由以下重量份的組份制成:高分散性導電銀粉200~600份、高導電銅金屬400~800份、聚硅氧烷樹脂100~200份、酸酐類固化劑10~100份、甲基咪唑10~50份。原料經高速混合及擠出固化得到導電導熱復合材料。本發明的導電導熱復合材料具有加工成形性好、導熱導電性能突出等優點;尤其在PCB加工工藝中,與錫膏/錫片進行復配混合后,可以極大的減少SMT焊接中產生的空洞問題,使芯片與PCB的接地信號完整性、芯片與PCB散熱金屬基的高導熱性有大幅度的提升,從而提高了電路系統的穩定性和可靠性。
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