本發明公開了一種銀摻雜鎢?銅復合材料,采用銀對鎢?銅合金進行摻雜,其熱導率為197?226W/(m·K)。本發明還公開了上述銀摻雜鎢?銅復合材料的制備方法,采用預處理鎢粉、銅粉、銀粉為原料,預處理鎢粉為硬脂酸加入鎢粉中加熱處理得到;具體包括如下步驟:將部分原料進行壓制、脫脂、燒結得到骨架,將剩余原料均勻層鋪于骨架上進行熔滲得到銀摻雜鎢?銅復合材料。本發明在鎢銅體系中加入銀可以與銅形成固溶體,改善鎢銅之間的潤濕性,將有望提高鎢銅復合材料的熱導率,更好地滿足應用在電子封裝領域散熱的要求。
聲明:
“銀摻雜鎢銅復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)