本發明公開了一種聚苯胺基復合材料,由下列質量份數的原料組成:苯胺單體30~50份、聚氨酯樹脂8~15份、鹽酸100~200份、炭黑3~9份、氧化鋅粉末1~6份、聚乙烯吡咯烷酮0.5~4份、石油磺酸鈉10~30份、氟銻磺酸5~15份、丁二酸二辛脂磺酸4~16份、雙氧水10~20份、鐵粉1~6份、高嶺土4~17份和木質素1~8份。本發明還公開了所述聚苯胺基復合材料的制備方法。本發明所制備的聚苯胺基復合材料具有良好的電導率和彎曲強度,不僅可擴寬該復合材料的應用范圍;此外,本發明所采用的工藝簡單,更適合工藝化生產應用。
聲明:
“聚苯胺基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)