本發明屬于樹脂復合材料技術領域,特別涉及一種低介電復合材料及基于其制備得到的積層板及電路板。該復合材料通過把含磷阻燃劑的低介電樹脂組合物附著在基材上得到;該組合物包含以下組分:(A)含磷阻燃劑;(B)乙烯基化合物。所述的含磷阻燃劑具有如式(一)所示結構。本發明通過對二苯基磷氧進行衍生化,制備得到的含磷阻燃劑不具有反應官能團,具有更好的介電特性;且熔點高,搭配乙烯基化合物得到的樹脂組合物制備得到具有較低熱膨脹率、較高耐熱性、較高玻璃轉化溫度及較低介電常數和介電損耗的復合材料,并可制造得到具有高玻璃轉化溫度、低介電特性、無鹵阻燃性以及低基板熱膨脹系數等特性的積層板及電路板。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)