本發明提供了一種聚苯醚樹脂基復合材料及其制備方法和應用,屬于復合材料技術領域。按質量份數計,聚苯醚樹脂基復合材料包括以下制備原料:聚苯醚樹脂40~80份;聚苯乙烯樹脂15~30份;彈性體5~15份;聚乙烯0~5份;空心玻璃微珠1~10份;潤滑劑0~2份;抗氧劑0~1份。本發明以聚苯醚樹脂為主體原料,配合使用聚苯乙烯樹脂和彈性體,提高了聚苯醚樹脂基復合材料的流動性和韌性;以空心玻璃微珠作為無機微納米填料,具有質輕、密度低的特性,有利于降低聚苯醚樹脂基復合材料的比重,而且能夠降低其介電常數和介電損耗,可以應用于5G通訊領域中。
聲明:
“聚苯醚樹脂基復合材料及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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