本發明公開了一種PLA/PCL導電復合材料及其制備方法與應用。所述PLA/PCL導電復合材料,按質量份數計,包含以下組分:60~90份聚乳酸、10~40份聚己內酯、二氧化硅和導電填料;其中二氧化硅占聚乳酸質量的2~10%,導電填料占復合材料類質量的0.1~3%。二氧化硅能夠提高PLA的粘彈性,使PCL相從隔離相變成連續相,而且碳納米管導電填料只限于分布在PCL相中,從而形成導電通路,因此所得復合材料的導電性能顯著提升。本發明所得導電復合材料在室溫下具有超低的逾滲值,比普通共混的材料提升了一倍多,同時可保持材料的其他力學性能,在傳感,電磁屏蔽,防靜電等領域的應用前景廣闊。
聲明:
“PLA/PCL導電復合材料及其制備方法與應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)