一種以軟硅為無機組分生產有機無機復合材料的方法,涉及新材料及復合材料技術領域,以軟硅為無機組分,添加于有機組分樹脂基體中,樹脂浸入軟硅內部形成IPN或局部IPN結構,結合成具有IPN結構的有機無機復合材料。軟硅粒子和樹脂形成互穿結構,使軟硅粒子和樹脂結合力增強,此IPN結構可提高復合材料的機械強度和耐熱性,軟硅少量加入可大大降低復合材料的熱膨脹系數。
聲明:
“以軟硅為無機組分生產有機無機復合材料的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)