本發明公開了一種低導熱C/C?PI復合材料的制備方法,其制備步驟為:將聚丙烯腈預氧氈進行碳化后,以丙烯為碳源通過化學氣相滲透(CVI)沉積熱解碳(PyC),經高溫熱處理后,得到C/C坯體,然后真空浸漬PMR?15聚酰亞胺樹脂乙醇溶液并固化成型得到C/C?PI復合材料。與C/C復合材料相比,所得到的C/C?PI復合材料能夠明顯降低其熱導率,且縮短制備周期,制備的C/C?PI復合材料能夠應用于飛行器熱防護結構等領域,本發明擴大了C/C復合材料在防熱領域的應用,有望產生更多的發展前景。本發明在復合材料的制備過程中所用的溶劑為乙醇,避免使用有毒溶劑,環保無污染。
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“低導熱C/C-PI復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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