本發明公開一種B、N共摻雜C納米層與Co納米顆粒復合材料,涉及復合材料電催化技術領域,復合材料上具有孔,孔尺寸為120?800nm,復合材料中的Co納米顆粒鑲嵌在B、N共摻雜C納米層間,Co納米顆粒尺寸分布在1?3nm,B、N共摻雜C納米層的尺寸分布在2?50μm。本發明還提供上述復合材料的制備方法及其應用。本發明的有益效果在于:本發明制備的復合材料具有優異的電催化氧還原性能和電催化穩定性,具有替代貴金屬Pt及其衍生物的潛在可能,制備方法具有工藝簡單、成本低。
聲明:
“B、N共摻雜C納米層與Co納米顆粒復合材料、制備方法與應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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