本發明公開了一種新型mxenes聚合物介電復合材料,所述介電復合材料由作為填料的Ti3C2Tx與作為基質的P(VDF?TrFE)組成,所述Ti3C2Tx占介電復合材料的8?12wt.%;一種新型mxenes聚合物介電復合材料的制備工藝,采用Ti3C2Tx與P(VDF?TrFE)混合后澆筑成膜,并將兩薄膜采用PC熱壓制成新型mxenes聚合物介電復合材料。采用本發明的一種新型mxenes聚合物介電復合材料及制備工藝,具有高介電常數和低介電損耗的特性。
聲明:
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