本發明屬于銅基復合材料的制備技術,為一種表面金屬化制備金剛石-銅復合材料的方法。該方法將金剛石微粉與銅粉和強碳化物元素形成的粉末混合,金剛石粒徑為80~300μm,強碳化物元素形成的粉末為1~10wt%,,銅粉含量質量分數為20%~85%,在1050~1150℃下共混10~90分鐘,然后隨爐冷卻;過篩挑選出粒徑為80~300μm的粉末;再將混合粉末與銅粉混合,銅粉含量質量分數為40%~95%,混合后的粉料快速加熱至850~950℃進行燒結,燒結壓力為30~50MPa;然后隨爐冷卻至室溫,得到金剛石-銅復合材料。本發明的優點:金剛石表面金屬化操作性強,工藝簡單;制得的金剛石-銅復合材料中基體與增強體浸潤性有很大提高,該復合材料作為電子封裝材料具有較好的綜合性能,其中熱導率高達672W/m·K,熱膨脹低于7.6μm/m·℃,致密度達96%以上。
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