本發明提供一種混壓PCB的除膠工藝,包括以下步驟:S1:對不同類型的材料進行混壓制作成PCB,其中,不同類型的材料包括除膠難度不同的第一材料和第二材料,第一材料的除膠難度相對第二材料的除膠難度大;S2:對壓合后的PCB進行鉆通孔,通孔內對應于第一材料、第二材料的孔段的孔壁上分別形成有膠渣;S3:使用感光樹脂對所述通孔進行塞孔,將通孔塞滿;S4:塞孔后進行曝光;S5:曝光后顯影,第一材料上附著感光樹脂小于第二材料上附著的感光樹脂;S6:選擇除膠方式,將第一材料對應孔段上的膠渣及樹脂與第二材料對應孔段上的膠渣及樹脂同時去除。本發明混壓PCB的除膠工藝能夠對不同類型材料進行選擇性除膠,實現一次性使用一個時間程序完成混壓PCB的除膠。
聲明:
“混壓PCB的除膠工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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