本發明提供一種混壓PCB除膠工藝,包括:S1:對不同類型的材料進行混壓制作成PCB,PCB包括除膠難度不同的第一材料與第二材料,第二材料的除膠難度相對第一材料的除膠難度大,S2:對壓合后的PCB鉆通孔,通孔內與第一材料、第二材料相對應的孔段孔壁上分別形成有膠渣;S3:鉆孔后采用樹脂對所述通孔進行塞孔;S4:對塞孔進行鉆孔,在第一材料對應的孔段內的樹脂上加工出直徑較小的第一鉆孔,在第二材料對應的孔段內的樹脂上加工出直徑較大的第二鉆孔;S5:選擇除膠方式,將第一材料對應孔段上的膠渣及樹脂與第二材料對應孔段上的膠渣及樹脂同時去除。本發明的混壓PCB除膠工藝能夠實現一次性同一時間完成混壓PCB的除膠。
聲明:
“混壓PCB除膠工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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