一種高導熱高膨脹低溫共燒陶瓷材料,屬于電子信息功能材料技術領域。所述陶瓷材料包括主基料和添加劑,主基料中各成分占陶瓷材料的質量百分比:MgO:5~10wt%,Li2CO3:25~60wt%,SiO2:35~50wt%,Al2O3:1~10wt%,添加劑中各成分占陶瓷材料的質量百分比:H3BO3:0~5wt%,LiF:1~10wt%,CaO:0~5wt%,ZrO2:0~5wt%。本發明提供的陶瓷材料,燒結溫度≤940℃,熱導率8.535~11.362W/mK,熱膨脹系數~12×10?6/K,兼具低燒結溫度、高導熱、高膨脹系數性能。
聲明:
“高導熱高膨脹低溫共燒陶瓷材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)