合肥金星智控科技股份有限公司
宣傳

位置:中冶有色 >

有色技術頻道 >

> 功能材料技術

> 提高溫度傳感器導熱性的芯片填充物

提高溫度傳感器導熱性的芯片填充物

1236   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 15:07:02
本發明涉及新型功能材料技術領域,公開了一種提高溫度傳感器導熱性的芯片填充物,按照重量份計由以下成分制成:有機硅樹脂110?115份、石棉15?18份、滑石粉5.5?6.0份、白炭黑4.5?5.0份、多孔導熱復合材料1.0?1.2份、六甲基二硅氮烷0.3?0.4份、無水乙醇0.6?0.8份;能夠保護溫度傳感器芯片避免受外力作用下擠壓斷裂,緩沖效果好,導熱系數高,熱導率快,不會影響傳感器的靈敏度,硬度高,不易變形,且熱膨脹系數低,自身形變小,不會出現對傳感器芯片造成擠壓斷裂問題,使用壽命長等優點,并且具有防水、防腐蝕等性能。
登錄解鎖全文
聲明:
“提高溫度傳感器導熱性的芯片填充物” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
分享 0
         
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
標簽:
功能材料
全國熱門有色金屬技術推薦
展開更多 +

 

中冶有色技術平臺

最新更新技術

報名參會
更多+

報告下載

赤泥綜合利用研究報告2025
推廣

熱門技術
更多+

衡水宏運壓濾機有限公司
宣傳
環磨科技控股(集團)有限公司
宣傳

發布

在線客服

公眾號

電話

頂部
咨詢電話:
010-88793500-807
專利人/作者信息登記
在线精品视频播放|无码 有码 国产18p|宅男精品一区在线观看|伊人色综合久久天天人手人婷|亚洲熟肥妇女BBXX