本發明涉及新型功能材料技術領域,公開了一種提高溫度傳感器導熱性的芯片填充物,按照重量份計由以下成分制成:有機硅樹脂110?115份、石棉15?18份、滑石粉5.5?6.0份、白炭黑4.5?5.0份、多孔導熱復合材料1.0?1.2份、六甲基二硅氮烷0.3?0.4份、無水乙醇0.6?0.8份;能夠保護溫度傳感器芯片避免受外力作用下擠壓斷裂,緩沖效果好,導熱系數高,熱導率快,不會影響傳感器的靈敏度,硬度高,不易變形,且熱膨脹系數低,自身形變小,不會出現對傳感器芯片造成擠壓斷裂問題,使用壽命長等優點,并且具有防水、防腐蝕等性能。
聲明:
“提高溫度傳感器導熱性的芯片填充物” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)