本發明涉及一種多用途光電性能聯合原位測試池及其應用,屬于半導體光電功能材料和器件領域,包括高壓密封系統、樣品加熱/測試臺、寬光譜透光窗口和安全閥;高壓密封系統包括高壓池體、主密封系統,高壓池體的下部設置有寬光譜透光窗口,樣品臺導熱板的表面安裝測試探針,高壓密封系統的主密封系統上還設置有進氣管、熱電偶插管、排氣管和加熱/測試電極。本發明可以在測試高壓、加熱、特殊氣氛、強激光、強磁場等因素單獨或兩種以上聯合作用下,連續、原位地測定半導體材料和器件的電輸運性能。通過這個過程,一方面實現對半導體材料和器件性能的有效調控,另一方面可以發現新的性質和現象,為研制具有特殊功能的半導體光電器件奠定基礎。
聲明:
“多用途光電性能聯合原位測試池及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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