本發明提供了一種基于復合微納增材制造高精度陶瓷基電路批量化制造方法,利用涂鋪犧牲層、電場驅動噴射沉積微納3D打印電路種子層、高溫燒結打印電路種子層、精密微電鍍致密導電層四種策略有機結合,實現了大尺寸高精度陶瓷基電路批量化生產;提出的基于電場驅動噴射沉積微納3D打印制造高精度陶瓷基電路批量化制造方法,無需通過光刻和刻蝕等工藝就能實現大尺寸高精度陶瓷基電路板的低成本高效規?;圃?,解決了現有技術只能通過沉積銅和光刻方法成本高、周期長、工藝復雜、環境污染嚴重的問題,尤其它還具有工藝簡單、成本低、效率高、綠色環保、適合不同批量的生產等優勢,能夠在非平整陶瓷表面、復雜曲面等實現高精度共形陶瓷基電路制造。
聲明:
“基于復合微納增材制造高精度陶瓷基電路批量化制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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