本發明公開了一種低功耗金屬軟磁復合材料及其制備方法,材料主要成分是Si和Fe,制備工藝為鑄錠、涂敷擴散、破碎篩分、壓制成型、退火。優勢在于通過向FeSi合金晶界處涂敷擴散低熔點、高電阻率、易氧化的物質,不僅使得材料整體電阻率提高,還使得包覆層均勻、穩定的包覆在晶粒的表面,結合緊密,不易脫落,能有效避免絕緣層在后續的壓制及退火流程中容易脫落、易分解失效的問題。最終,通過該方法獲得了一種低功耗金屬軟磁復合材料。
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