一種提金藥劑及采用該提金藥劑的提金工藝,涉及濕法冶金領域。提金藥劑,包括如下質量份數的原料組分:浸提劑5~30份和助浸劑4~10份;其中,所述浸提劑包括鹵代五元環狀亞胺、五元環狀酰亞胺、氰基乙酰胺和三氯異氰尿酸中的一種或幾種的組合;所述助浸劑包括KI、NaI、KBr、NaBr、NaCl、KCl、EDTA?2Na、Na2CO3、CaCO3和滑石粉中的一種或幾種的組合。本發明提供的提金藥劑,反應時緩慢釋放出鹵素以及各種強氧化性自由基,具有很高的活性,氧化金的反應迅速高效,金離子在浸提劑和助浸劑存在時形成穩定性很高的含金配位化合物,與氰化物以及硫脲、氯氣和溴等浸金試劑相比,無毒或者毒性極低,使金的浸出率可以達到90%以上。
聲明:
“提金藥劑及采用該提金藥劑的提金工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)