權利要求書： 1.一種耐高頻振動的單晶硅片，其特征在于：包括墊片(2)；所述墊片(2)上對稱地設有外殼(1)，外殼(1)一側對稱地開設有圓孔，便于裝置整體的固定；所述外殼(1)中安裝有具有彈性緩沖結構的減振機構(4)，減振機構(4)間卡持有硅片基體(3)，防止硅片基體(3)在高頻振動的工作環境中產生摩擦受損。2.根據權利要求1所述的一種耐高頻振動的單晶硅片，其特征在于：所述減振機構(4)包括水平緩沖組件(41)，墊片(2)頂部邊沿上對稱地固定有水平緩沖組件(41)，硅片基體(3)架設在水平緩沖組件(41)上，墊片(2)上還對稱地固定有豎直緩沖組件(42)，硅片基體(3)卡持在豎直緩沖組件(42)間。3.根據權利要求2所述的一種耐高頻振動的單晶硅片，其特征在于：所述水平緩沖組件(41)包括托板(411)，墊片(2)上對稱地固定有托板(411)，托板(411)一側通過對稱設置的第一彈簧(412)與外殼(1)彈性連接，托板(411)遠離硅片基體(3)一側固定有限位板(413)，限位板(413)與外殼(1)滑動插接。4.根據權利要求2所述的一種耐高頻振動的單晶硅片，其特征在于：所述豎直緩沖組件(42)包括夾板(421)，墊片(2)頂部對稱地固定有夾板(421)，所述外殼(1)頂部對稱地滑動安裝有柱頭(422)，柱頭(422)底端固定有卡塊(423)，卡塊(423)頂部與外殼(1)間安裝有第二彈簧(424)，卡塊(423)與夾板(421)配合。5.根據權利要求4所述的一種耐高頻振動的單晶硅片，其特征在于：所述卡塊(423)呈正十字狀，卡塊(423)與夾板(421)頂部開設的十字槽插接。 說明書： 一種耐高頻振動的單晶硅片技術領域[0001] 本實用新型涉及單晶硅加工技術領域，具體為一種耐高頻振動的單晶硅片。背景技術[0002] 單晶硅片即硅的單晶體，是一種具有基本完整的點陣結構的晶體，不同的方向具有不同的性質，是一種良好的半導材料，用于制造半導體器件、太陽能電池等，用高純度的多晶硅在單晶爐內拉制而成。[0003] 單晶硅片在實際使用時往往會靠近電機、風扇等會發出高頻振動的裝置，而由于現有的單晶硅片往往缺少起到減震作用的緩沖結構，在承受高頻振動時會與硬質的外部殼體部分產生摩擦，長期
聲明：
“耐高頻振動的單晶硅片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：池州首開新材料有限公司
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2025年07月09日 ~ 11日 
