1.本發明涉及電子封裝材料制備技術領域，具體涉及一種高純超細硅微粉的制備方法。
背景技術：
2.球形硅微粉是指顆粒個體呈球形，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料，為白色粉末，因純度高、顆粒細、介電性能優異、熱膨脹系數低、熱導率高等優越性能而具有廣闊的發展前景；球形硅微粉主要用于應用于大規模集成電路封裝中覆銅板以及環氧塑封料填料，在航空、航天、涂料、催化劑、醫藥、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用。
3.隨著微電子工業的迅猛發展，大規模、超大規模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細，而且要求高純度，特別是對于顆粒形狀提出球形化要求。球形表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性最好，粉的填充量可達到最高，重量比可達90.5％。因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應力集中最小，強度最高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。其三，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍。
4.但傳統工藝生產的硅微粉是用硅微粉原料經研磨得到的外形無規則多呈菱形角狀的硅微粉，這種硅微粉在用于集成電路封裝時黏度大，填充率低，普通硅微粉填充率一般為70％左右，生產出的產品會有飛邊等瑕疵，限制了其在大規模及超大規模集成電路中的應用。
技術實現要素：
5.針對上述問題，本發明提供一種高純超細硅微粉的制備方法。
6.本發明的目的采用以下技術方案來實現：
7.一種高純超細硅微粉的制備方法，包括以下步驟：
8.(1)將粒徑在13-15μm的硅微粉與粒徑在2.5-3.5μm的硅微粉按重量比(3-4)：1混合，得到混合硅微粉；
9.(2)將所述混合硅微粉分散在鹽酸溶液中，加入溶液體積0.1-1％的質量濃度為30％的過氧化氫溶液，低速攪拌過夜后，濾出沉淀并以去離子水洗滌至中性，得到第一硅微粉；
10.(3)稱取3-氨丙基三乙氧基硅烷并溶解在無水乙醇中，得到濃度在1-3wt.％的溶液，加入1％體積的去離子水，混合攪拌均勻后加入所述第一硅微粉
聲明：
“高純超細硅微粉的制備方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：連云港淼晶硅材料有限公司
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2025年07月09日 ~ 11日 
