1.本技術涉及一種固化型導電漿料，特別是涉及一種可在90℃至150℃溫度區間快速固化的導電漿料的配方以及制備方法。
背景技術：
2.固化型導電漿料具有良好的導電性、穩定性和可靠性，廣泛應用于電子產業，包括薄膜開關、鍵盤、觸摸屏、柔性傳感器、血糖測試儀以及電磁屏蔽等多個細分領域。固化型導電漿料的主要組成部分包括導電金屬粉、高分子樹脂、固化劑、溶劑和功能性助劑等。在升溫固化過程中，漿料體系中的溶劑在溫度的作用下揮發，同時高分子樹脂與固化劑以及部分助劑發生交聯反應，形成三維網狀結構。上述交聯反應使得固化后的厚膜漿料具備優異的導電性、硬度以及附著力等性能。
3.固化型導電銀漿是常用的導電漿料，市場潛力巨大。然而，市面上多數導電銀漿普遍需要較長時間固化(20分鐘甚至更長時間)。較長的固化時間對生產有兩大不利影響：(1)生產效率低，單位時間生產產品數量大幅少于快速固化銀漿?？焖俟袒y漿(5分鐘內固化)可比非快速固化銀漿(例如20分鐘固化)在下游客戶端生產效率高3倍以上。(2)單位產品能耗高，銀漿固化在生產過程通常使用隧道爐，隧道爐屬于高功率高能耗產品，其功率可高達數十千瓦。非快速固化銀漿勢必造成單位成品用電成本高，也不符合當下“碳中和”的要求。因此，快速固化銀漿具備重要的經濟、生產效率以及環保意義。
4.固化反應是指單體/低聚物在特定條件下(如溫度、濕度、光照等)發生交聯并形成較高硬度的涂層的化學反應。固化劑在固化反應中起到至關重要的作用，其通常含有可與單體/低聚物產生交聯反應的官能團，并通過縮合、閉環、加成或催化等化學反應，使熱固性樹脂發生不可逆的變化。固化劑種類繁多，以常用的環氧樹脂為例，其固化劑可分為脂肪胺、芳香胺、改性胺、低分子聚酰胺、咪唑類固化劑、酸酐類固化劑以及潛伏性固化劑等。其中潛伏性固化劑可與相應樹脂混合并在室溫條件下具備一定的儲存穩定性，因而常用做單組分電子漿料固化劑。
技術實現要素：
5.鑒于快速固化電子漿料在生產效率和節能等方面的優勢，本技術提供了一種快速固化電子漿料的制備方法，其組成包括：導電粉體20～90wt％，高分子樹脂1～20wt％，固化劑0.1～10wt％，碳納米管(cnt)0.1～10wt％，溶劑5～50wt％和助劑0.1～15wt％。所述電子漿料可在90℃至150℃溫度區間，5分鐘內快速固化并形成電學、力學和熱學性能良好的厚膜材料
聲明：
“快速固化導電漿料的制備方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：南京納緯新材料科技有限公司
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2025年07月09日 ~ 11日 
