1.本公開的實施例屬于芯片測試領域，具體涉及一種平移式分選機、芯片測試方法和芯片測試設備。
背景技術：
2.當下半導體芯片的應用領域非常廣泛，芯片需求量非常大，很多產品要求保證使用前確保其功能是符合芯片設計要求的，這就要求每顆產品需要經過電性能(功能)測試。而測試的主要設備就是負責電性能測試的測試機和負責產品搬運及分類放置的分選機。根據產品的封裝類型，產品測試使用的分選機可大致分為轉塔式、重力式和平移式分選機。其中平移式分選機一般用尺寸均一樣的jedec標準料盤上料和下料，機臺內的料盤收納區可分為上料區和下料區。
3.為了提高回收率，不良的產品通常需要放到上料區進行再測試。而隨著產品越來越復雜，測試過程中的要求也越來越多，部分產品要求初測的特定不良產品不能放到上料區再測試。此時繼續使用通常的平移式分選機，則會出現將不可再檢的料盤誤放進上料區，從而導致不能再測試的產品重復測試。
技術實現要素：
4.本公開的實施例旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提供一種平移式分選機、芯片測試方法和芯片測試設備。
5.本公開的一方面提供一種平移式分選機，所述平移式分選機包括：具有上料區和多個下料區的機臺以及多個料盤；
6.至少一個所述料盤設置有防復測部；以及，至少一個所述下料區被配置為防復測下料區；其中，
7.設置有所述防復測部的所述料盤被配置于對應的所述防復測下料區，其余所述料盤被配置于所述上料區和其它所述下料區。
8.可選的，所述平移式分選機還包括設置于所述機臺的多個定位機構，每個所述定位機構用于將對應的料盤固定；其中，所述防復測部設置于對應的所述料盤背離所述定位機構的一側。
9.可選的，所述防復測部采用防呆塊。
10.可選的，所述平移式分選機還包括處理模塊、多個第一接近傳感器以及至少一個第二接近傳感器；
11.各所述第一接近傳感器分別設置于對應的所述下料區，所述第二接近傳感器設置于對應的所述防復測下料區，并與所述防復測部的位置相對應；
12.所述處理模塊分別與所述第一接近傳感器和所述第二接近傳感器電連接，用于根據所述第一接近傳感器和所述第二接近傳感器的信號確定所述防復測下料區的料盤是否配置正確。
13.優選的，所述第一接近傳感器和所述第二接近傳感器均采用光電傳感器。
14.可選的，所述第一接近傳感器和所述第二接近傳感器均為npn型光電傳感器；
聲明：
“平移式分選機、芯片測試方法和芯片測試設備與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：通富微電子股份有限公司
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2025年07月09日 ~ 11日 
