1.本發明涉及半導體自動測試技術領域，特別是涉及一種半導體測試分選機的分料方法、控制裝置、計算機設備。
背景技術：
2.隨著半導體封裝測試領域自動化程度的不斷提高，許多原本由人工或半自動治具完成的測試工作正逐步轉變為由全自動測試機來完成。分料為封裝測試工藝自動化流程的一個重要環境，因此分選機成為了全自動測試系統中一款不可或缺的標準自動化設備。
3.分選機的通用性和分選效率是衡量自動化設備的重要指標。由于半導體產品的封裝類別多樣性，不同種類的產品以及不同廠家的同一類產品的封裝測試工藝往往是不一樣的，導致分選機設備生產商需要持續根據用戶需求改進機械結構，以滿足對不同封裝產品和工藝的需求。
技術實現要素：
4.基于此，有必要針對如何在不改動硬件設備的情況下實現滿足對不同封裝產品和工藝的需求的問題，提供一種半導體測試分選機的分料方法、控制裝置、計算機設備。
5.一種半導體測試分選機的分料方法，包括獲取批量芯片的批量測試結果和分料盤信息；根據所述批量測試結果和所述分料盤信息確定等級分區信息；獲取所述批量芯片中待分料芯片的測試結果；根據所述待分料芯片的測試結果、所述等級分區信息和所述分料盤的使用信息，將所述待分料芯片移動至所述分料盤中對應的位置。
6.在其中一個實施例中，所述批量測試結果包括所述批量芯片的等級編號和等級占比，所述分料盤信息包括分料盤數量和分料盤容量，所述根據所述批量測試結果和所述分料盤信息確定等級分區信息包括根據所述等級編號、所述等級占比、所述料盤數量和所述分料盤容量，確定所述等級編號在所述分料盤中對應的行為基本單元，所述等級分區信息包括所述等級編號與所述分料盤中的行為基本單元的對應關系。
7.在其中一個實施例中，所述根據所述待分料芯片的測試結果、所述等級分區信息和所述分料盤的使用信息，將所述待分料芯片移動至所述分料盤中對應的位置包括根據所述待分料芯片的測試結果和所述等級分區信息，確定所述待分料芯片對應的目標分料盤；根據所述目標分料盤和所述分料盤的使用信息，計算所述待分料芯片的移動坐標；根據所述移動坐標將所述待分料芯片移動至所述分料盤中對應的位置。
8.在其中一個實施例中，在根據所述待分料芯片的測試結果、所述等級分區信息和所述分料盤的使用信息，將所述待分料芯片移動至所述分料盤中對應的位置之后，所述方法還包括判斷所述分料盤中的行為基本單元是否滿料
聲明：
“半導體測試分選機的分料方法、控制裝置、計算機設備與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：蘇州華興源創科技股份有限公司
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2025年07月09日 ~ 11日 
