本發明提出一種IGBT模塊的結溫預測方法,將熱敏電阻埋入IGBT模塊晶圓,并在各工況下進行不同電壓、電流、開關頻率的測試,熱模型函數建立,通過熱敏電阻實測溫度和擬合出的溫差與工況關系反推出水溫,在通過水溫與計算出的結溫和水溫的溫差預測出IGBT當前工況下的結溫,本發明對IGBT模塊進行高靈敏度的結溫預測,以充分發揮電機控制器的性能,并減少電機控制器的熱失效。提升新能源車的動力性和安全性。
聲明:
“IGBT模塊的結溫預測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)