本發明公開了一種晶圓測試芯片狀態圖的分類方法,包括步驟:根據晶圓允收測試得到需要標記為失效測試項目類的指定芯片并將指定芯片的坐標記錄在配置文件中;對晶圓進行分步測試,在執行當前測試步的下降接觸前都對指定芯片的信息做判斷并將位于下降接觸區域的指定芯片排除在測試對象之外;進行當前測試步的芯片狀態圖的打印將對應指定芯片的狀態打印為失效測試項目類;將各步測試得到的芯片狀態圖生成整片晶圓的芯片狀態圖。本發明能有效減少測試時間,能有效保護測試硬件,減少工序流程并有效減少出錯幾率和提高工作效率。
聲明:
“晶圓測試芯片狀態圖的分類方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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