本發明公開了一種對半導體器件進行晶圓級老化測試的方法,該方法包括:將測試探針接觸晶圓上的半導體器件的壓焊建立電學連接并進行初始測試;按照設置的老化測試規則通過測試探針對晶圓上的各個半導體器件施加電壓應力,分別進行監控測試;判斷測得的晶圓上的各個半導體器件的相關的電學參數是否符合所設置的對應老化判斷標準,確定符合的晶圓為好且老化等級為判斷標準;確定不符合的晶圓失效。本發明提供的方法降低了半導體器件的測試成本及提高半導體器件的測試效率。
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