本發明提供了一種晶振失效分析的方法,包括以下步驟:A、對需要分析的晶振樣品進行外觀分析,尋找可能的失效原因;B、對需要分析的晶振樣品進行電學測試,測出頻率、等效串聯電阻和最大阻抗;C、對需要分析的晶振樣品進行開封,并進行電學測試;D、使用光學顯微鏡對開封后的晶振樣品進行內部觀察;E、使用掃描電子顯微鏡對開封后的晶振樣品進行內部觀察;F、綜合分析上述步驟得到的結果,總結出晶振樣品失效的原因。本發明有如下優點:本發明利用有限的分析儀器,在短時間內快速找到晶振元件失效的原因,分析詳盡完整,為晶振的工藝生產的改進提供有效信息。
聲明:
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