本發明涉及電路板加工技術領域,印刷電路板數控水刀銑邊機,包括液壓增壓系統、運動系統和切割水收集系統、水刀頭、供砂裝置、定位夾緊系統,以上各系統及組件、裝置受控制系統控制;所述液壓增壓系統,用于提供水刀高壓水流,實現水刀切割;運動系統,用于控制水刀移動及切割水收集處理系統隨動;切割水收集處理系統,用于收集處理切割產生的廢水;水刀頭,用于控制高壓水流的口徑及方向;供砂裝置,用于水砂混合,完成后續的水刀切割;定位夾緊系統,用于夾緊PCB板件。水刀的切割方式消除了加工過程粉塵污染,改善了工作環境,避免了粉塵對工人健康的危害。
聲明:
“印刷電路板數控水刀銑邊機” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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