本發明公開了一種廢舊電路板類廢棄物中樹脂組分綜合回收利用方法,該方法是對這類廢料進行負壓熱解氧化處理,利用廢料中高含量的樹脂組分來直接制備炭黑,實現該類固體廢棄物中高分子組分的資源回收與深度利用;本發明方法能幫助廢舊電子電器及電子廢棄物回收廠家有效的處理廢舊電子產品拆解過程中不斷產出的大量廢舊電路板以及電路板生產過程中產出的大量邊角料、殘次品,充分回收這類固體廢棄物中的大量高分子樹脂二次資源,同時實現殘余金屬與無機玻璃纖維等二次資源的綜合回收與深度利用,該方法具有工藝簡單、流程短、易連續生產、投資小、高效無污染等特點。
聲明:
“廢舊電路板類廢棄物中樹脂組分綜合回收利用方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)