本發明公開了一種應用于薄膜電鍍銅添加劑及其電鍍工藝,該電鍍銅添加劑包括以下質量濃度的組分:硫酸銅60?90g/L、復合光亮劑40?120mg/L、復合整平劑30?90mg/L、潤濕劑10?40mg/L、防折鍍劑20?60mg/L、電解質0.1?0.5g/L、穩定劑20?45mg/L。該發明溶液屬于中性電鍍銅溶液,廢水處理簡單,鍍液穩定性能優異,鍍層均勻光亮結合力好,使用電流密度范圍為0.1?6.5A/dm2。
聲明:
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