本發明公開了一種多層無氰電鍍銅-錫合金工藝,其特征為,采用無氰電鍍銅錫合金技術與多層電鍍技術結合,用于電鍍造幣包覆材料的生產工藝,其工藝流程包括堿性清洗、陽極清洗、酸洗、電鍍無氰堿銅層、水洗、電鍍硫酸銅層、水洗、活化、電鍍無氰銅-錫合金層、高溫熱處理。本發明通過基底銅鍍層和表面銅-錫合金鍍層之間的合理組合,解決目前電鍍屆公認的無氰電鍍合金鍍層較薄的難點,采用無氰電鍍銅-錫合金技術,該工藝所有鍍種均為無氰環保型,可降低了對劇毒氰化物的管理成本,改善施鍍環境,減小廢水對環境影響的壓力,有利于工作人員的身體健康和環境的保護。
聲明:
“無氰電鍍銅-錫合金層為表層的用于造幣的多層電鍍工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)