本發明公開了一種PCB或FPC精密焊盤制作方法,包括以下步驟:步驟一:準備PCB或FPC基材板并進行開料得到一定尺寸的PCB或FPC基材板;步驟二:對開料好的PCB或FPC基材板進行鉆孔并將鉆孔完成的PCB或FPC基材板進行孔金屬化,然后將孔金屬化的FPC基材板進行線路蝕刻;步驟三:將熱固油墨印刷在完成步驟二之后的PCB或FPC基材板上,并進行熱壓固化處理;步驟四:用激光設備在完成步驟三的FPC上直接刻出焊盤;步驟五:對焊盤表面進行進行表面鍍層處理;步驟六:進行SMT貼片,將電子元器件焊接在PCB或FPC上;步驟七:沖切成品,完成制造工藝。該PCB或FPC精密焊盤制作方法,相對于舊工藝減少了工藝流程,降低了工藝難度,有效的提高了良率,節能環保,且沒有廢水排放。
聲明:
“PCB或FPC精密焊盤制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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