本發明公開了一種可焊錫導電銅漿,包括以下重量份組分:5~15份高分子樹脂,0.25~5份固化劑,70~90份導電填料,0.005~0.03份流平劑,0.5~1.5份消泡劑,0.25~1.5份偶聯劑,0.005~0.03份潤濕劑和5~30份溶劑;所述導電填料為鍍銀銅粉。該導電銅漿可直接使用在線路板線路制作中,避免了銅箔顯影蝕刻帶來的廢水廢氣問題;該可焊錫導電銅漿固化成膜后,無需使用助焊劑,過波峰焊、回爐焊、錫爐等可直接上錫,其電阻性能優異、穩定。因其主體為銅,不存在現有技術使用的導電銀漿中的銀遷移問題。本發明還公開了所述可錫焊導電銅漿的制備方法。該制備方法步驟簡單可調控,可實現工業化大規模生產。本發明還公開了所述可錫焊導電銅漿在線路板基板銅膜線路制作中的應用。
聲明:
“可焊錫導電銅漿及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)