本實用新型公開了一種基于系統級封裝的無線智能傳感器芯片架構,包括MEMS傳感器芯片、MCU芯片、能量管理芯片和無線通訊芯片,MEMS傳感器芯片、MCU芯片、能量管理芯片和無線通訊芯片通過封裝件安裝在SIP基板上,實現了高集成度的無線智能傳感器芯片;MEMS傳感器芯片和MCU芯片電連接,MCU芯片和無線通訊芯片電連接,能量管理芯片分別和MEMS傳感器芯片、MCU芯片以及無線通訊芯片電連接,MEMS傳感器負責采集物理量信號,信號經調理后發送給MCU芯片,同時通過無線通訊芯片以無線傳輸方式發送出去。本實用新型具有結構緊湊、開發周期短、可靠性高、集成度高等優點;具備射頻電源供電、太陽能供電和鋰電池供電三種供電模式,能夠適用于多種應用場景。
聲明:
“基于系統級封裝的無線智能傳感器芯片架構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)