本發明涉及制造具有導電孔的器件的方法和通過以下步驟制備的具有導電孔的器件:制備至少包括二氧化硅、氧化鋰、氧化鋁、和氧化鈰的光敏玻璃基底,對包括一個或多個孔的設計布圖進行掩模以在光敏玻璃基底上形成一條或多條導電路徑,將光敏玻璃基底的至少一部分暴露于活化能源,將光敏玻璃基底暴露于其玻璃化轉變溫度以上的加熱相至少十分鐘,將光敏玻璃基底冷卻以將暴露的玻璃的至少部分轉化為結晶材料從而形成玻璃晶體基底,以及使用蝕刻劑溶液蝕刻玻璃晶體基底以在器件中形成一個或多個用于導電的凹陷或通孔。
聲明:
“制造適合微細加工的光敏基底的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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