本發明具體涉及一種濕電子化學的硅基材料蝕刻液,按重量份數計,包括以下組分:甲基磺酸25?45份;氟化物10?30份;水溶性酸30?60份;絡合劑05?9.5份;潤濕劑0.5?3.5份;水余量至總量100份;其中,所述水溶性酸包括硝酸、硫酸、磷酸、高氯酸、亞磺酸、甲酸、乙酸、檸檬酸、異檸檬酸、及乙醇酸中的至少一種;所述氟化物包括三氟甲磺酸、氟化鈉、氟化氫鈉、氟化銨、氟化氫銨、氟硼酸銨、氟化鉀、氟化氫鉀、氟化鋁、氟硼酸、氟化鋰、氟硼酸鉀及氟化鈣中的至少一種。所述濕電子化學的硅基材料蝕刻液能夠對硅基板進行安全、穩定、高效的蝕刻,并能夠很好的解決蝕刻過程中產生的難溶性副產物問題且生產過程工業安全的風險較低,廢水處理程序上所需的成本降低。
聲明:
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