本發明公開了一種致密高穩定性的氮化鋁-碳化硅復合電路板基板材料,該材料將氮化鋁和碳化硅粉體混合使用,具備高的導熱和環保性,以季銨鹽離子液體、無水乙醇等制備的復合溶劑較之傳統的有機溶劑表面張力更低,反應活性更高,對粉體的浸潤性佳,可使不同的物料均勻混合形成高效網狀結構,得到的復合醇基流延漿料流動性好,易于成型,氣泡少,坯體脫膠和燒結穩定性更佳,加入的鋰輝石可有效提高復合材料的熱穩定性,防止受熱遇冷開裂,再結合燒結助劑及其它原料,制備得到的基板薄片生產效率高,導熱性好,原料利用率高,產品經濟高效,可廣泛的用做多種電路板基板。
聲明:
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